KomCerMet: Opis Pakietu KCM1
Login:

Hasło:


Zapamiętaj mnie

[ ]
Opis Pakietu KCM1


KCM1: K
OMPOZYTY CERAMICZNO-METALOWE W POSTACI WZAJEMNIE PRZENIKAJĄCYCH SIĘ FAZ.

Koordynator Pakietu:
Doc. dr hab. Katarzyna Pietrzak (ITME)
Wykonawcy:
IMIM, IPPT, ITME, ITS, PWR
Partnerzy przemysłowi: WSK, GMMP, ECOREN, PIM
Współpraca z partnerami zagranicznymi
: KMM-VIN (Belgia), TUD (Niemcy), FHG-IWM (Niemcy), UWC Cardiff (UK), EMPA (Szwajcaria)  

Opis Pakietu. Przewiduje się wytwarzanie kompozytów typu interpenetrating networks o osnowie ceramicznej (Al2O3) i fazie metalicznej w postaci stopów miedzi i aluminium (ITME, PWR). Kompozyty z tej grupy przeznaczone będą na wyroby o wysokiej odporności na zużycie. W szczególności Al2O3-Cu łączy w sobie wysoką przewodność cieplną i elektryczną miedzi z wysoką wytrzymałością mechaniczną oraz wysoką termiczną i chemiczną stabilnością tlenku glinu. Dzięki temu kompozyty Al2O3-Cu mogą charakteryzować się wysoką wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ścieranie, jak i przewodnością cieplną. W celu uzyskania materiału o wysokiej odporności na kruche pękanie oraz z uwagi na niskie koszty otrzymywania będą stosowane kompozyty ziarniste, otrzymywane przy zastosowaniu tlenku glinu o drobnym uziarnieniu. Materiały te mogą znaleźć zastosowanie m.in. jako elementy w układach hamulcowych w przemyśle samochodowym i lotniczym.

Oprócz systemu Al2O3-Cu przewiduje się wytworzenie interpenetrating networks o osnowie korundowej i fazie metalicznej (Al, Mo). Wytworzone kompozyty KCM1 będą poddane szczegółowej charakteryzacji obejmującej:

(i) jakościową i ilościową charakterystykę nano-, mikro- i makro-struktury oraz identyfikację obecności mikroszczelin,
(ii) badania wybranych właściwości KCM1 takich, jak: moduły sprężystości (w temperaturze pokojowej i podwyższonej), wytrzymałość na zginanie, współczynnik przewodnictwa cieplnego, twardość, odporność na ścieranie, odporność na nagłe zmiany temperatury, odporność na pękanie,
(iii) modelowanie efektywnych stałych sprężystości i termicznych, modelowanie procesów deformacji i mikropękania,
(iv) weryfikację półtechniczną wytworzonych materiałów KCM1 w perspektywie ich zastosowania.
Wyślij emaila do znajomego
Serwis KCM jest oparty na systemie rozpowszechnianym zgodnie z warunkami licencji GNU GPL. Przygotowanie serwisu: IPPT PAN, 2009-2013.